您的位置： 专家智库 > >

张俊杰

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：上海宝钢设备检修有限公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 6篇电镀
  • 6篇铜板
  • 6篇结晶器
  • 6篇结晶器铜板
  • 4篇电镀方法
  • 4篇镀层
  • 4篇仿形
  • 4篇产品尺寸
  • 4篇尺寸
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电镀过程
  • 2篇镀层厚度
  • 2篇镀液
  • 2篇伺服
  • 2篇伺服控制
  • 2篇伺服控制系统
  • 2篇连铸
  • 2篇连铸结晶器
  • 2篇控制系统
  • 2篇厚度

机构

  • 6篇上海宝钢设备...

作者

  • 6篇张俊杰
  • 4篇侯峰岩
  • 4篇陈惠民
  • 4篇赵才昌

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2010
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使...
侯峰岩陈惠民赵才昌张俊杰
文献传递
连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位...
侯峰岩赵才昌张俊杰陈惠民
文献传递
连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位...
侯峰岩赵才昌张俊杰陈惠民
结晶器铜板仿形电镀的方法
本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按<Image file="DEST_PATH_IMAGE002.GIF" he="9" imgC...
张俊杰
文献传递
非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使...
侯峰岩陈惠民赵才昌张俊杰
结晶器铜板仿形电镀的方法
本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按 <Image file="2011104429510100004DEST_PATH_IMAGE...
张俊杰
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0