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文献类型

  • 19篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 8篇旋涂
  • 8篇圆片
  • 8篇磷化铟
  • 6篇异质结
  • 5篇盐酸清洗
  • 5篇金属
  • 5篇发射极
  • 4篇甩干机
  • 4篇晶体管
  • 4篇键合
  • 4篇光刻
  • 4篇光刻胶
  • 4篇衬底
  • 3篇氮化镓
  • 3篇异质结晶体管
  • 3篇热板
  • 3篇外延层
  • 3篇刻蚀
  • 3篇硅衬底
  • 3篇半导体

机构

  • 19篇中国电子科技...

作者

  • 19篇赵岩
  • 18篇程伟
  • 11篇吴立枢
  • 6篇石归雄
  • 5篇王元
  • 5篇牛斌
  • 4篇刘昊
  • 2篇陈征
  • 2篇陆海燕
  • 2篇刘海琪
  • 2篇陈辰
  • 2篇吴璟
  • 1篇孔岑

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 8篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作方法
本发明是一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极的制作方法:蒸发剥离方法制作发射极金属条形;淀积SiN薄膜;刻蚀形成SiN侧墙;湿法腐蚀发射区材料;自对准制作基极接触金属,完成磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作;优点:Si...
牛斌王元程伟赵岩吴立枢陆海燕
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一种实现基于BCB的磷化铟微波电路多层互联方法
本发明是一种实现基于BCB的磷化铟微波电路多层互联方法,包括以下步骤:1)在磷化铟(InP)衬底上光刻一次布线图形,通过蒸发金属并进行剥离,实现一次布线金属图形化;2)旋涂BCB(Benzocyclobutene),并在...
王元程伟赵岩牛斌刘海琪陈征
一种提高半导体晶片键合对准精度的方法
本发明公开了一种提高半导体晶片键合对准精度的方法,其主要包括分别在两块半导体晶片上沉积介质层、旋涂光刻胶、光刻、去除光刻胶、在一块半导体晶片上旋涂BCB,最后借助光刻形成的两个相互嵌合的图形进行对准、键合。相对于现有技术...
吴立枢赵岩
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基于光刻胶的临时键合及去键合的方法
本发明是一种基于光刻胶(ProLIFT100)的临时键合及去键合的方法,其特征是包括临时键合及去键合。优点是:GaAs、GaN等化合物半导体晶圆加工的一些关键工艺如背面金属化、背面通孔的刻蚀等步骤在200摄氏度以上高温下...
赵岩程伟吴璟
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一种减小磷化铟双异质结双极型晶体管B-C结电容方法
本发明是一种减小磷化铟双异质结双极型晶体管B-C结电容方法;光刻发射极图形,蒸发金属并剥离形成发射极;利用发射极金属为掩膜,腐蚀掉发射区;光刻基极图形,蒸发金属并剥离形成基极;光刻基极台面图形,利用光刻胶保护住基极金属以...
程伟赵岩陈辰
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一种砷化镓基外延层剥离转移的方法
本发明是砷化镓基外延层剥离转移的方法,1)稀释的盐酸清洗砷化镓基外延片和临时衬底表面;2)砷化镓基外延片正面旋涂光刻胶;3)砷化镓基外延片正面朝上放热板上烘烤;4)冷却后与临时衬底正面相对键合;5)将砷化镓基外延片砷化镓...
吴立枢赵岩程伟
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一种磷化铟基异质结晶体管亚微米发射极的制作方法
本发明是一种磷化铟基异质结晶体管亚微米发射极的制作方法;蒸发发射极金属钛/铂/金;淀积二氧化硅薄膜;蒸发耐刻蚀金属掩膜层作为发射极金属的刻蚀掩膜;涂胶并完成亚微米发射极图形光刻;利用感应离子耦合刻蚀机刻蚀金属掩膜;去除光...
牛斌王元程伟赵岩
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硅基氮化镓外延层剥离转移的方法
本发明是一种硅基氮化镓外延层剥离转移的方法,包括如下步骤:1)盐酸清洗硅基氮化镓外延片和临时载片表面,再用去离子水进行冲洗,然后放入甩干机进行甩干;2)正面旋涂光刻胶,并通过光刻胶将硅基氮化镓外延片粘贴到临时载片上;3)...
赵岩吴立枢程伟石归雄
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一种基于外延层转移实现N面GaN的方法
本发明是一种基于外延层转移实现N面GaN的方法,包括:1)用稀释的盐酸清洗Si基GaN、半导体圆片表面,再用去离子水进行冲洗,然后放入甩干机进行甩干;2)在Si基GaN圆片和半导体圆片的正面分别旋涂粘附剂作为键合材料,转...
吴立枢赵岩程伟刘昊石归雄
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一种基于硅衬底的磷化铟异质结双极型晶体管的制备方法
本发明是一种基于硅衬底的磷化铟异质结双极型晶体管的制备方法,包括以下步骤:1)准备样品;2)在磷化铟异质结双极型晶体管圆片上涂敷光刻胶;3)临时键合;4)背面工艺;5)涂敷BCB;6)清洗硅衬底表面;7)BCB键合;8)...
吴立枢赵岩程伟
文献传递
共2页<12>
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