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樊正亮

作品数：8 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇封装
  • 2篇电子陶瓷
  • 2篇陶瓷
  • 2篇管壳
  • 1篇顶板
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇酸碱
  • 1篇微波封装
  • 1篇金属零件
  • 1篇金属外壳
  • 1篇可调
  • 1篇封装外壳
  • 1篇SMP
  • 1篇SSD
  • 1篇HFSS
  • 1篇表贴

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇樊正亮
  • 4篇涂传政
  • 4篇程凯
  • 3篇朱家根
  • 3篇王鲁宁
  • 2篇陈银龙
  • 1篇张韧
  • 1篇戴雷
  • 1篇张韧
  • 1篇李华新

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 4篇2003
共 8 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
关键词：电子陶瓷
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轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
关键词：电子陶瓷
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一种二维可调封装金属外壳清洗容器
本发明提出的是一种二维可调封装金属外壳清洗容器，其结构包括上顶板、下顶板、两个A中间定位挡板、两个B中间定位挡板、若干A中间隔离挡板、若干B中间隔离挡板、四个固定销钉；其中，四个固定销钉的一端分别与上顶板的四角相接，四个...
申忠科樊正亮李华新梁正苗
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轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项。
樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
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声表面波器件用的表面安装封装管壳
2004年
主要阐述某种声表面渡(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程,以及适应大批量生产的工艺改进及创新。
樊正亮陈银龙张韧
关键词：管壳封装声表面波器件
多层陶瓷封装外壳的微波设计被引量：12
2005年
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。
戴雷樊正亮程凯涂传政
关键词：微波封装HFSS
声表器件用表贴式封装管壳的研制被引量：1
2003年
本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。
樊正亮陈银龙张韧
关键词：管壳封装SSDSMP
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