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王姜伙

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路图形
  • 2篇堆叠
  • 2篇生坯
  • 2篇陶瓷
  • 2篇填孔
  • 2篇超薄
  • 2篇超薄型
  • 1篇多品种
  • 1篇多芯片
  • 1篇微波模块
  • 1篇芯片
  • 1篇键合
  • 1篇键合机
  • 1篇工装
  • 1篇管壳

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王姜伙
  • 3篇邱颖霞
  • 2篇柳龙华
  • 2篇王志勤
  • 2篇赵丹
  • 2篇张孔
  • 1篇魏晓旻
  • 1篇任榕
  • 1篇金家富

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法
本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路...
张孔邱颖霞王志勤赵丹柳龙华王姜伙
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一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法
本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路...
张孔邱颖霞王志勤赵丹柳龙华王姜伙
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一种吸料工装及键合机
本实用新型公开了一种吸料工装及键合机，该吸料工装包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。本实用新型...
任榕邱颖霞王姜伙魏晓旻金家富
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