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赵丹

作品数：79 被引量：9H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 73篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 14篇电子电信
  • 9篇化学工程
  • 8篇自动化与计算...
  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 21篇微带
  • 17篇微带板
  • 13篇天线
  • 10篇树脂
  • 8篇陶瓷
  • 8篇共形
  • 7篇电性能
  • 7篇连接器
  • 7篇介电
  • 7篇焊料
  • 6篇互联
  • 6篇氟树脂
  • 6篇改性
  • 5篇电路
  • 5篇陶瓷粉
  • 5篇天线阵
  • 5篇微带天线
  • 5篇介电性
  • 5篇介电性能
  • 5篇金属化

机构

  • 78篇中国电子科技...

作者

  • 78篇赵丹
  • 50篇邹嘉佳
  • 22篇王璐
  • 14篇刘建军
  • 11篇孙晓伟
  • 9篇陈该青
  • 8篇殷东平
  • 8篇邱颖霞
  • 8篇朱春临
  • 7篇程明生
  • 6篇黄钊
  • 6篇徐振华
  • 6篇徐幸
  • 6篇杨静
  • 6篇张孔
  • 6篇杨兆军
  • 6篇鲍睿
  • 6篇陈路加
  • 5篇佟文清
  • 4篇郭琳

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇电子与封装

年份

  • 2篇2025
  • 8篇2024
  • 14篇2023
  • 16篇2022
  • 11篇2021
  • 8篇2020
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 79 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板
本发明公开一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板，包括以下步骤：配制基材胶液；流延：将基材胶液置于流延机中，获得流延膜；传送烘干脱模：将流延膜通过干燥烘箱烘干并冷却至室温后，获得微波复合介质膜；后处理：将微波...
邹嘉佳赵丹殷东平刘建军王璐
文献传递
一种软连接激光回流焊接方法
本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动...
刘颖陈该青赵丹吴瑛李苗李森徐运山王田黄梦秋田野付任胡梦园
一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法
本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间...
邹嘉佳程文华李磊李苗杨兆军赵丹
文献传递
一种满阵三维堆叠封装印制板组装件的返修方法
本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种满阵三维堆叠封装印制板组装件的返修方法，通过优化加热方式、增加过程温度和加热时间的监控，实现了满阵三维堆叠封装印制板组装件上堆叠器件的拆焊和装焊；有效避免了现有返修方法下造成的周围...
宋惠东赵丹张茂成孙晓伟邹嘉佳陈该青付任汪颖
一种基于压力浸渗的低温复合焊料的制备方法及制备的复合焊料
本发明公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚...
赵丹 肖勇 吴瑛陈该青 李森 刘博文 刘颖 赵宇 周继孙晓伟徐幸邹嘉佳
作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法
本发明提供作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法，涉及共形天线技术领域，天线结构由上至下包括复合材料支撑层、微带天线层以及ETFE薄膜层，微带天线层包括石墨烯图形层与微带基体层，复合材料支撑层胶接于石墨烯图形...
白一峰姜海涛徐振华赵丹李秋辰佟文清邰晨周金文
一种机载共形承载天线
本发明涉及一种机载共形承载天线，包括：反射板、微带天线、射频连接器和蒙皮，其中：反射板为承载结构，内侧设有后端器件和射频连接器的固定接口；微带天线固定在反射板外侧；蒙皮具有透波功能，铺设于微带天线外侧，其外形与飞机气动外...
杨竣博郭琳吴斌徐振华赵丹陈路加闫修陈声麒王德才贺旭东黄小庆陶海峰
一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获...
邹嘉佳张加波刘建军赵丹胡海霖张孔
文献传递
技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
2018年
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技术成熟度评价。
赵丹邹嘉佳管美章范晓春
关键词：电子材料
多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆
本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌...
王璐邹嘉佳刘建军张加波赵丹张孔胡海霖
文献传递
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