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周良杰

作品数：2 被引量：15H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：欧盟第七框架计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单分子
  • 1篇单分子膜
  • 1篇倒装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇导电胶
  • 1篇导电性
  • 1篇电子封装
  • 1篇填料
  • 1篇自组装
  • 1篇自组装单分子...
  • 1篇无铅
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片产品
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米填料
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性评估
  • 1篇各向同性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇焊点

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇周良杰
  • 1篇黄扬
  • 1篇王世堉
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇付红志
  • 1篇刘哲
  • 1篇夏卫生

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
2013年
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
倒装芯片装联工艺及多载荷条件下焊点可靠性评估研究
在电子封装领域，倒装芯片技术在移动电子产品，多芯片模组，高频通信和平板显示模块有重要的应用。在所有的2D封装形式中，芯片采用倒装焊接直接贴装于基板(flip chip on board，FC0B)提供了最高的封装密度，然...
周良杰
关键词：芯片产品焊点可靠性评估
文献传递
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