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董永平

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇科技成果
  • 4篇专利

领域

  • 9篇电子电信

主题

  • 9篇变换器
  • 9篇DC/DC变...
  • 9篇DC/DC变...
  • 9篇DC变换器
  • 9篇DC/DC
  • 4篇组装工艺
  • 4篇计算机
  • 4篇计算机辅助设...
  • 4篇辅助设计
  • 3篇电路
  • 3篇厚膜
  • 3篇封装
  • 3篇封装工艺
  • 2篇电阻
  • 2篇端电极
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片电阻
  • 2篇片式
  • 2篇片式电阻
  • 2篇基片

机构

  • 13篇中国电子科技...

作者

  • 13篇董永平
  • 8篇范英
  • 5篇张悦
  • 4篇刘俊夫
  • 4篇胡越北
  • 4篇赵隆冬
  • 4篇胡岳北
  • 4篇王宁
  • 4篇朱雨生
  • 3篇贾文
  • 3篇郑静
  • 3篇徐晓华
  • 3篇林庄
  • 1篇毛军
  • 1篇刘俊永
  • 1篇胡进
  • 1篇万君
  • 1篇王磊
  • 1篇陆纯兰

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2019
  • 9篇2010
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
HVTR28S15F型DC/DC变换器
胡进万君陆纯兰张悦董永平范英胡岳北
该项目研制的变换器采用厚膜混合集成电路技术，裸芯片组装，金属全密封封装，并且采用平等封焊工艺，保证了产品的高可靠性。该产品采用单端正激变换器技术、恒频脉宽调制技术、先进的谐振磁复位技术、光电隔离反馈，减小了损耗，提高模块...
关键词：
关键词：变换器厚膜混合集成电路
一种微波集成电路用陶瓷芯片基板
本实用新型公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有厚膜金导...
刘俊永刘俊夫董永平
文献传递
HVSA28S15型DC/DC变换器
王宁贾文朱雨生董永平胡越北范英
该项目产品是输入电压为18-36V，输出为15V的模块电源。产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯片...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计封装工艺
HSA28S4R8、HSA28S4R8F型DC/DC变换器
王宁贾文范英董永平胡越北朱雨生
该项目产品是输入电压为16-40V，输出为4.8V的模块电源。产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计封装工艺
HSA28S8、HSA28S8F型DC/DC变换器
王宁贾文朱雨生董永平胡越北范英
该项目产品输入电压为16-40V，输出为8V的模块电源。该产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯片组...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计组装工艺
一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻
一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻，可解决传统的焊接片式电阻传统的焊接片式电阻制程较为复杂的技术问题。包括基片，所述基片两端部分别设置上下方向的通孔；所述基片的两端部的下表面印刷焊区，所述焊区的浆料填充通孔；所述基片两...
卫敏董永平刘俊夫张景郑静
文献传递
HHF28T515(F)型DC/DC变换器
林庄赵隆冬张悦徐晓华范英董永平胡岳北
该变换器模块采用混合集成技术，裸芯片组装工艺，体积小，集成度高，为系统的小型化、及更新换代提供了高可靠、重量轻、体积小的重要部件。该变换器采用单端反激变换、恒频脉宽调制和两套独立的功率转换电路和控制电路，实现了5V和±1...
关键词：
关键词：变换器组装工艺
HFC28T1915F型DC/DC变换器
林庄赵隆冬张悦徐晓华范英董永平胡岳北
该项目产品采用混合集成技术，裸芯片组装工艺，体积小，集成度高。产品采用双端推挽变换、恒频脉宽调制技术，减小了损耗，保证了额定输出功率，提高模块效率和功率密度。该产品具有功率密度高、纹波小、效率高、工作温度范围宽、启动时间...
关键词：
关键词：变换器组装工艺
一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟
本实用新型提供了一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的若干凸起，所述衬底的上还设有若干透气通孔，所述透气通孔位于所述凸起间。待烧结的厚膜基板在衬底上与凸起接...
刘俊夫董永平卫敏张景郑静
文献传递
HSG28D15A型DC/DC变换器
赵隆冬毛军董永平王磊
该项目产品通过优选功率器件、采用变压器磁耦合技术，减小了输出电压过冲和交叉耦合。产品具有模块体积小、工作温度范围宽、电气性能优良等特点。产品输入电压为28V，输出双路±15V/0.133A，功率4W。该模块的研制成功，为...
关键词：
关键词：变换器功率器件
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