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唐利锋

作品数：21 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：轻工技术与工程自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 2篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 9篇封装
  • 7篇陶瓷
  • 4篇导电
  • 4篇氧化铝
  • 4篇氧化铝陶瓷
  • 4篇丝网印刷
  • 4篇封装外壳
  • 3篇有机介质
  • 3篇陶瓷外壳
  • 3篇介质
  • 3篇金属
  • 3篇金属化
  • 3篇基板
  • 3篇浆料
  • 2篇导电率
  • 2篇低应力
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀方法
  • 2篇电源
  • 2篇电源电路

机构

  • 21篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 21篇唐利锋
  • 9篇庞学满
  • 9篇程凯
  • 5篇陈寰贝
  • 5篇曹坤
  • 4篇夏庆水
  • 3篇陈宇宁
  • 3篇谢新根
  • 3篇张鹏飞
  • 2篇周昊
  • 2篇许丽清
  • 2篇钟明全
  • 1篇戴洲
  • 1篇张君直
  • 1篇梁秋实
  • 1篇李鑫

传媒

  • 1篇科技创新导报

年份

  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法
本发明提出的是一种应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法，包括以下步骤：（1）通过流延工艺获得氧化铝生瓷带；（2）配制满足丝网印刷的WCu金属化浆料和W金属化浆料；（3）将WCu金属化浆料印制在氧化铝生瓷带表面；...
张鹏飞夏庆水唐利锋
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低应力氧化铝陶瓷金属封接方法
本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法，包括如下步骤：1）准备氧化铝陶瓷；2）金属化图形制作；3）热切；4）高温烧结；5）配制中间层镀液；6）镀覆；7）金属引线和焊料片预处理；8）装架钎焊。优点：金属引线洛氏硬度降低到80...
庞学满陈宇宁唐利锋陈寰贝许丽清钟明全
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多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法
本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计，70～95wt%金属钨粉；1～10wt%的无机粘结剂混合物；4～20wt%的有机介质，其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2....
唐利锋程凯庞学满曹坤
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一种金属化陶瓷电镀方法
本发明提供了一种金属化陶瓷电镀方法，包括步骤1）前处理，使用碱性除油剂和OP清洗待镀外壳；2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，然后清洗干净；3）预镀镍，在预镀镍溶液中镀镍，取出用水冲洗干净；4）镀镍，在镍体系混合溶液中镀镍，取出用...
谢新根唐利锋檀晓海程凯
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微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
本标准规定了微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺应遵循的环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、各工序技术要求和检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷外壳的激光切割及打标工艺。微电子封装金属外壳、镀镍陶瓷基板、镀金陶瓷基板...
唐利锋李永彬李海波程凯李虹张腾杨鹏飞
氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其制备方法
本发明公开了一种氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料，以总浆料的重量百分数计，所述浆料包括65.0～95.0wt％导电金属钨粉、1.0～15.0wt％无机粘结相和4.0～20.0wt％有机介质，其中，所述的无机粘结相粉体为金属氧化...
唐利锋程凯庞学满陈寰贝夏庆水曹坤
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电子陶瓷精密丝网印刷工艺被引量：4
2012年
现代微电子封装尤其是电子陶瓷封装对印刷图形分辨率以及印刷质量的要求越来越高。印刷分辨率和印刷质量与很多因素有关,本文从丝网、感光层厚度以及印刷工艺参数的选择等几方面探讨了如何提高电子陶瓷丝网印刷的分辨率和质量。
曹坤庞学满唐利锋戴洲
关键词：丝网印刷分辨率
多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法
本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计，70～95wt%金属钨粉；1～10wt%的无机粘结剂混合物；4～20wt%的有机介质，其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2....
唐利锋程凯庞学满曹坤
一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工方法
本发明公开了一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工方法，采用与BGA/PGA安装主板相兼容的设计结构；定位模组中部镂空且与焊盘阵列配套，在外壳与主板安装过程可为融化的焊料球提供定位；传输线由表面连接线、内埋连接线和层间通孔构...
唐利锋程凯陈寰贝周昊张鹏飞
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一种多级线路板用封装外壳
本实用新型提供了一种多级线路板用封装外壳，封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；所述基...
唐利锋庞学满施梦侨张君直
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