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黄扬

作品数：2 被引量：16H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院数字制造与装备技术国家重点实验室更多>>
发文基金：欧盟第七框架计划国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单分子
  • 1篇单分子膜
  • 1篇导电胶
  • 1篇导电性
  • 1篇导电性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇填料
  • 1篇自组装
  • 1篇自组装单分子...
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米填料
  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇各向同性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇分子
  • 1篇分子膜
  • 1篇封装
  • 1篇ACF

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇黄扬
  • 1篇吴光华
  • 1篇周良杰
  • 1篇陶波
  • 1篇朱钦淼
  • 1篇王世堉
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇付红志
  • 1篇刘哲
  • 1篇夏卫生

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
2013年
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验被引量：1
2014年
ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律,并对规律进行了理论分析。实验结果表明:随着键合压力增加,导电粒子捕捉数呈现出减少的趋势,导电粒子的变形呈现出增大的趋势。随着键合温度增加,导电粒子变形量呈现出先增大后减小的趋势,当键合温度达到230℃时,导电粒子捕捉数骤升。
朱钦淼陶波徐仁骁黄扬吴光华
关键词：键合工艺导电性能
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