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周立平

作品数：3 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇研制开发
  • 1篇运动控制
  • 1篇贴合
  • 1篇贴合机
  • 1篇偏光片
  • 1篇全自动
  • 1篇自动控制
  • 1篇自动控制系统
  • 1篇温度均匀性
  • 1篇线切割
  • 1篇金刚石
  • 1篇晶片
  • 1篇晶片加工
  • 1篇均匀性
  • 1篇控制系统
  • 1篇机械手
  • 1篇刚石
  • 1篇PLC控制
  • 1篇SIC

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇周立平
  • 1篇郎新星
  • 1篇董哲
  • 1篇刘军涛
  • 1篇张建军
  • 1篇徐伟
  • 1篇杨子侠
  • 1篇魏海燕
  • 1篇姜志艳
  • 1篇毛开礼
  • 1篇王军
  • 1篇李燕琴
  • 1篇王英民
  • 1篇牛杰

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇现代显示

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2007
  • 1篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
CPJ-1300偏光片除泡机的研制开发
2007年
本文介绍了CPJ-1300偏光片除泡机的主要技术指标、机械结构、控制系统和软件设计。对作为其关键技术的开关门方式、加热循环系统和电器控制方式做了详细的阐述。
刘军涛杨子侠魏海燕郎新星周立平董哲
关键词：温度均匀性PLC控制
全自动对位贴合机自动控制系统被引量：3
2005年
介绍了玻璃自动对位贴合的工艺流程和技术特点,介绍了全自动对位贴合机的主要技术优点、工作原理、硬件设计、视觉系统、软件编程和机械手的运动控制。本设备的关键技术是用先进的光学系统自动采集上、下玻璃的MARK点位置,使用IPD模块对数据进行分析、运算,通过PLC程序控制完成自动对位功能。
李燕琴周立平王军牛杰张建军
关键词：贴合运动控制机械手
金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用被引量：10
2012年
介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV(整体厚度偏差)的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参数可以使各切割片的TTV控制在25μm之内。
徐伟王英民毛开礼姜志艳周立平
关键词：线切割SIC
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