熊壮
- 作品数：65 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>
- 一种SOI MEMS牺牲层腐蚀时金属电极的保护方法
- 一种SOI？MEMS牺牲层腐蚀时金属电极的保护方法，包括在SOI硅片结构层表面进行光刻、采用剥离工艺制作金属电极；在SOI硅片结构层表面溅射金属铝；在SOI硅片结构层表面光刻，定义出MEMS结构图形；腐蚀SOI硅片结构层...
- 张照云唐彬苏伟陈颖慧彭勃高扬熊壮
- 文献传递
- 一种基于五层SOI硅片的MEMS单片集成方法
- 本发明公开了一种基于五层SOI的MEMS单片集成方法，包括：在硅片上采用标准的SOI CMOS工艺完成集成电路部分的制作；在硅片上淀积钝化层保护集成电路部分；在硅片背面光刻，刻蚀背面硅至绝缘层，并刻蚀暴露出的绝缘层；在硅...
- 张照云唐彬苏伟陈颖慧彭勃高扬熊壮
- 文献传递
- 基于HNA溶液腐蚀的微半球谐振陀螺研究进展被引量：1
- 2020年
- 基于微电子机械系统(MEMS)加工技术的微半球谐振陀螺在吸收了传统半球陀螺全角测量优势的同时具有体积小,质量轻,成本低以及适合批量化生产的特点。在使用牺牲层法来制备微半球壳层结构的过程中,如何在单晶硅上制作一个表面光滑的、结构整体对称性高的半球型模具对于半球谐振子的性能有决定性的影响。在HNA(氢氟酸、硝酸、醋酸)各向同性腐蚀液制作微半球谐振子模具的原理基础上,介绍基于HNA溶液各向同性腐蚀的微半球谐振陀螺研究进展,指出了各向同性腐蚀工艺目前所面临的主要技术问题,并对此提出了一些可能的解决途径。
- 郑显泽唐彬王月熊壮
- 关键词：单晶硅
- 一体式石英双振梁加速度计及制备方法
- 本发明的实施例公开了一种一体式石英双振梁加速度计及制备方法，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；挠性梁的上表面与质量块上表面之间的距离等于...
- 张照云唐彬刘显学苏伟高彩云沈朝阳熊壮许蔚彭勃
- 一种熔石英悬臂梁-质量块结构及其加工方法
- 本发明涉及微电子机械系统微加工技术领域，本发明公开一种熔石英悬臂梁‑质量块结构及其加工方法。加工方法包括以下步骤：根据悬臂梁‑质量块结构的图形，采用超快激光切割加工熔石英基片，在熔石英基片上形成上下贯穿的切割通道；清洗熔...
- 张照云沈朝阳王颉熊壮赵宝林刘振华王旭光屈明山郭建宏魏云川
- MEMS环形谐振器椭圆模态中的锚损分析（英文）
- 2016年
- 环形谐振器是微机电系统(MEMS)谐振器中典型结构之一。其中,椭圆模态是环形谐振器面内振动的一阶模态,也是使用最为普遍的模态。以降低谐振器振荡时的锚损为目标,以有限元分析为技术手段,采用能量法对环形谐振器锚点的几何尺寸进行定量分析。分析结果表明,与研究者普遍认为的观点相反,谐振器锚点振荡模态的激发并不有助于提高谐振器的Q值。
- 熊壮杨荷袁明权
- 关键词：MEMS环形谐振器
- 具有一体式应力隔离下极板的微加速度计及其加工方法
- 本发明涉及传感器技术领域，提供一种具有一体式应力隔离下极板的微加速度计及其加工方法。微加速度计包括下极板和连接至下极板的应力缓冲板。下极板包括下极板主体和与下极板主体一体成型的隔离结构，应力缓冲板包括应力缓冲板主体和位于...
- 杨杰赵宝林张照云熊壮屈明山李严军郑英彬
- MEMS惯性开关工程化应用技术现状与发展趋势
- MEMS 惯性开关是一种感知惯性加速度、完成开关电信号状态转换的微型传感器,在航空航天、汽车电子和弹药等惯性控制系统中应用广泛。与电子开关相比,MEMS 惯性开关具有成本低、抗干扰能力强的特点。
- 熊壮
- 一种石英摆片结构及其加工方法
- 本发明涉及微电子机械系统微加工技术领域，公开了一种石英摆片结构及其加工方法。该石英摆片结构包括悬臂梁、质量块、边框以及多个凸台。加工方法包括以下步骤：先湿法刻蚀多个凸台以外的区域的熔石英基片形成多个凸台；其次，根据石英摆...
- 张照云赵宝林李枚王支荣熊壮王颉沈朝阳刘振华王旭光郭建宏魏云川
- I^2形MEMS谐振器的电阻差分检测方法被引量：2
- 2014年
- 为克服I2形MEMS谐振器输入端(热执行)与输出端(压阻敏感)直接耦合所造成的输出信号品质较差的缺点,设计并制作了一种电阻差分检测电路。该电路通过外接电阻的方法,产生与输出信号中耦合成分幅值相同、相位相反的差分信号。将差分信号与谐振器输出信号相组合,从而实现解耦的目的。实验结果表明,电阻差分检测可有效消除了输出信号中的耦合成分,使频谱响应曲线得到更直观的体现。与其他消除耦合信号的技术方案相比(混频检测电路、惰性谐振器等),电阻差分检测法电路设计简单,无需改动器件的加工工艺,有利于满足未来器件小型化要求。
- 熊壮唐彬
- 关键词：差分检测
