蔡苗
- 作品数：206 被引量：44H指数：4
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- 发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区科学研究与技术开发计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>
- 分类器的训练方法和计算机可读存储介质
- 本发明提供了一种分类器的训练方法和一种计算机可读存储介质，其中，分类器的训练方法包括：对包含冷痛信息的脑电信号的时间序列进行分解，以得到分解后的子带分量；确定任一子带分量的能量值与所有子带分量的能量值之和的比值、任一子带...
- 杨道国耿道双蔡苗张国旗郝卫东
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- 阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法
- 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过...
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- 基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化
- 2024年
- SiC器件相比于Si器件,具有更高的功率密度,表现出高的器件结温和热阻。为了提高SiC功率模块的散热能力,提出了一种基于石墨嵌入式叠层DBC的SiC功率模块封装结构,并建立封装体模型。通过ANSYS有限元软件,对石墨层厚度、铜层厚度和导热铜柱直径进行分析,研究各因素对散热性能的影响,并对封装结构进行优化以获得更好的热性能。仿真结果表明,石墨嵌入式封装结构结温为61.675℃,与传统单层DBC封装相比,结温降低19.32%,热阻降低27.05%。各影响因素中石墨层厚度对封装结温和热阻影响最大,其次是铜柱直径和铜层厚度。进一步优化后,结温降低了2.1%,热阻降低了3.4%。此封装结构实现了优异的散热性能,为高导热石墨在功率模块热管理中的应用提供参考。
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- 关键词：石墨封装热仿真结构优化
- 一种焊接拔针的制作方法
- 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊...
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- 一种自导向对中夹持的夹头
- 本实用新型公开了一种自导向对中夹持的夹头，其特征是，包括夹头主体和动力推杆单元，所述夹头主体的顶部、底部、右侧分别设有固定孔、锥形导向通孔、水平柱形孔，锥形导向通孔的上端面连接一垂直柱形小孔，垂直柱形小孔伸入夹头主体内部...
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- 一种智能监控环境的养猪系统
- 本实用新型为一种智能监控环境的养猪系统，连接时钟模块的微控制器，微控制器连接监控猪舍环境的温湿度传感器、氨气、硫化氢和二氧化碳浓度检测传感器，微控制器还连接抽风机、清洗阀、红外灯、饲料投放及饮水阀的控制继电器。各继电器连...
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- 一种无基板封装器件的制作方法
- 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面...
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- 基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法
- 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上，分别对目标子系统进行分离式的加速试验，包含如下步骤：1）对LED灯具光源子...
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- 一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法
- 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法，其特征是，包括如下步骤：1）选定目标大功率LED模组；2）制作引线框架式的线路板；3）对引线框架式的线路板进行注塑充模，形成大功率LED模组封装支架；4）大功率L...
- 蔡苗杨道国张平陈文彬王林根
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- 封装器件和封装器件的制造方法
- 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置...
- 蔡苗杨道国杨张平王磊
