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日月光半导体制造股份有限公司

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苏州日月新半导体有限公司
研究主题：集成电路 引脚 封装基板 封装 芯片
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日月光半导体(上海)有限公司
研究主题：封装基板 集成电路 基板 封装 下表面
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
环旭电子股份有限公司
研究主题：电性 电子装置 电路板 基板 天线
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
联发科技股份有限公司
研究主题：用户设备 电路 电子装置 解码 存储器
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
辉达公司
研究主题：神经网络 存储器 图像 处理器 像素
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
恒劲科技股份有限公司
研究主题：制法 基板 导电 封装结构 介电材料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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