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日月光半导体制造股份有限公司

作品数：3,387 被引量：0H指数：0
相关机构：苏州日月新半导体有限公司日月光半导体(上海)有限公司联发科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 3,387篇中文专利

领域

  • 408篇自动化与计算...
  • 343篇电子电信
  • 95篇经济管理
  • 60篇文化科学
  • 45篇电气工程
  • 32篇化学工程
  • 25篇金属学及工艺
  • 14篇一般工业技术
  • 12篇理学
  • 7篇轻工技术与工...
  • 7篇医药卫生
  • 4篇机械工程
  • 4篇交通运输工程
  • 3篇建筑科学
  • 1篇矿业工程
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇冶金工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 1,953篇封装
  • 1,690篇半导体
  • 918篇封装结构
  • 780篇芯片
  • 772篇基板
  • 522篇电性
  • 458篇半导体封装
  • 379篇导电
  • 327篇衬底
  • 289篇包覆
  • 288篇电连接
  • 284篇半导体装置
  • 208篇图案化
  • 171篇电路
  • 169篇绝缘
  • 152篇制程
  • 149篇电子组件
  • 142篇胶体
  • 140篇散热
  • 136篇天线

机构

  • 3,387篇日月光半导体...
  • 14篇苏州日月新半...
  • 3篇日月光半导体...
  • 2篇环旭电子股份...
  • 2篇联发科技股份...
  • 1篇恒劲科技股份...
  • 1篇辉达公司

年份

  • 221篇2024
  • 291篇2023
  • 300篇2022
  • 364篇2021
  • 161篇2020
  • 170篇2019
  • 170篇2018
  • 104篇2017
  • 120篇2016
  • 95篇2015
  • 46篇2014
  • 169篇2013
  • 227篇2012
  • 191篇2011
  • 210篇2010
  • 142篇2009
  • 259篇2008
  • 92篇2007
  • 34篇2006
  • 9篇2005
共 3,387 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
行动装置
本实用新型涉及一种行动装置。该行动装置包括外壳、设置在外壳的内侧和天线模组以及设置在外壳上的聚波单元。聚波单元与天线模组以一距离间隔设置。本实用新型涉提供的行动装置至少能够缩减行动装置的整体厚度。
徐绍恩卓晖雄吕世文
半导体封装结构及其制造方法
本發明提供一种半导体封装结构和一种用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含第一钝化层、第一金属层和第一半导体裸片。所述第一金属层嵌入于所述第一钝化层中。所述第一金属层界定第一穿孔。所述第一半导体裸片安置于所述...
方绪南庄淳钧
文献传递
功率放大器
本发明提供一种功率放大器电路，其包含电流产生器和电流镜驱动器。所述电流产生器具有连接到第一电压源的第一输入和被配置成产生第一电流的输出。所述电流产生器包含第一晶体管、第二晶体管、第一电阻器和第二电阻器。所述第一晶体管具有...
丁兆明
文献传递
半导体封装件
一种半导体封装件包括基板、半导体组件、数个组件接点及封胶。基板包括保护层及数个基板接垫，基板接垫包括突出部及埋设部，埋设部埋设于保护层内而突出部突出于保护层外。半导体组件包括数个具有凹槽的底部凸块金属，凹槽的槽宽与突出部...
高崇尧李又儒黄士洪赖振铭
冲压机与使用冲压机的方法
本发明公开了一种冲压机及其使用方法。该冲压机包含用以形成基材上狭洞的冲头、具有下模具开口用以容置冲头并支撑基材的下模具、以及用以固定基材位置的剥料件，其位于下模具上方以及具有容置冲头用的剥料件开口与多个环绕剥料件开口的气...
王武昌
文献传递
半导体芯片封装制程及其结构
本发明是有关于一种半导体芯片封装制程及其结构，其制程包含：提供一包含影像感测芯片及绝缘胶体的基底，其影像感测芯片具有焊垫及主动区域；覆盖一透明绝缘体于主动区域上；形成一绝缘层于基底上表面；打开复数个开口以裸露焊垫；形成复...
林千琪张志煌林悦农
文献传递
一种半导体封装结构
本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括第一导线结构、第一电子元件和第二电子元件；其中，第一电子元件位于第一导线结构上，第一电子元件的第一有源面面向第一导线结构；第二电子元件位于第一导线结构上并且与第一电子元件间隔开...
闵繁宇谢孟伟
半导体封装限制件
本实用新型提供一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。
黄文宏
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聚乳酸树脂组合物和其应用
一种聚乳酸树脂组合物，其包括约100重量份聚乳酸树脂、约0.001到约3重量份成核剂和约3到约70重量份填充剂。所述聚乳酸树脂组合物可加工成可生物降解的模制品或具有高冲击强度和高热变形温度的其它产品。
苏进成洪志斌唐心陆王传奇曾昭明王秀枝
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半导体元件及其制造方法
本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一第一重布层及一导电孔。该基板具有一基板本体及一焊垫。该焊垫及该第一重布层邻近于该基板本体的第一表面，且彼此电性连接。互连金属位于该基板本体的一贯穿孔中，且接...
许芝菁欧英德府玠辰黄哲豪
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