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新光电气工业株式会社
作品数:
671
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相关机构:
三菱制纸株式会社
株式会社东芝
松下电器产业株式会社
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相关领域:
动力工程及工程热物理
电子电信
自动化与计算机技术
金属学及工艺
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三菱制纸株式会社
株式会社东芝
松下电器产业株式会社
国立大学法人信州大学
株式会社瑞萨科技
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6篇
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三荣技研股份...
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味之素株式会...
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三洋电机株式...
2篇
夏普株式会社
年份
17篇
2024
37篇
2023
50篇
2022
39篇
2021
25篇
2020
25篇
2019
25篇
2018
21篇
2017
16篇
2016
14篇
2015
6篇
2014
28篇
2013
16篇
2012
22篇
2011
25篇
2010
58篇
2009
68篇
2008
41篇
2007
34篇
2006
32篇
2005
共
671
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散热元件及其制造方法
本发明提供一种将碳纳米管等碳材料在垂直方向取向的散热元件及其制造方法。本散热元件包括:基体、在与所述基体的规定的面的垂直方向上取向的碳材料、以及填充在所述碳材料的间隙中的镀层,所述碳材料的一部分从所述镀层的表面向与所述基...
川村贤二
青木周三
中泽昌夫
诹访顺之
文献传递
引线框架及半导体装置
一种用于树脂密封型半导体装置的引线框架,其中所述半导体装置包括具有电极的半导体元件、连接至所述半导体元件之电极的接合线、及覆盖并且密封所述半导体元件和所述接合线的密封树脂。所述引线框架包括基底框架、四层电镀、及三层电镀。...
吴宗昭
吉江崇
大串正幸
文献传递
引线架及其制造方法、半导体装置
提供一种半导体装置,包括:引线架,包括第一表面和第二表面,所述第二表面背对所述第一表面,所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分;半导体芯片,安装在所述引线架的所述第一表面上;及密封树脂,对所述引线架和所述半...
林真太郎
文献传递
半导体器件
本发明公开一种半导体器件,该半导体器件包括配线基板,所述配线基板具有:多个堆叠的绝缘层;测试焊盘和外部连接焊盘,其布置在多个堆叠的绝缘层的与连接有另一个配线基板的一侧相反的一侧的表面上;第一配线图案,其使内部连接焊盘与测...
佐藤仁志
文献传递
电镀装置、电镀方法以及电镀夹具
本发明提供一种电镀装置,其在从罩部的一面侧伸出多根引线的电子部件内及电子部件之间尽可能形成均匀厚度的镀膜。其特征在于具有:第1阳极板,其浸渍在电镀槽的电镀液中;以及电镀夹具,其保持电子部件,使其位于与第1阳极板的一面侧相...
中林阳子
文献传递
环路式热管及其制造方法
本发明涉及一种环路式热管和制造环路式热管的方法。该环路式热管包括:蒸发器,其构造为使工作流体蒸发;冷凝器,其构造为使工作流体液化;液体管,其构造为使蒸发器和冷凝器相互连接;蒸汽管,其构造为使蒸发器和冷凝器相互连接,并且与...
町田洋弘
半导体装置
半导体装置具有第1和第2基板、配置于它们之间且安装于第1基板的半导体元件、将第1与第2导电焊盘接合的多个接合材,第1基板具有具备:沿第1方向平行延伸的第1和第2边,沿与第1方向垂直的第2方向平行延伸的第3和第4边的矩形平...
关岛信一朗
配线基板及配线基板的制造方法
一种配线基板,包含:绝缘基板;配线部,形成在所述绝缘基板的一个面上,并具有预定的配线图案;绝缘层,形成在所述配线部上,并使所述配线部的一部分露出以作为端子;散热板,配设在所述绝缘基板的另一面侧;及热传导部,形成在贯穿所述...
中西元
中村敦
松本隆幸
文献传递
引线框、半导体装置以及引线框的制造方法
一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备:多个布线,由在厚度方向上贯穿的开口部划定;以及绝缘性的树脂层,以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中,对所述多个布线进行支承,各个布...
小林敏男
清水浩
冈部敏幸
木村康之
小林和贵
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碱性高锰酸盐蚀刻液的再生方法及其所用单元
将用过的碱性高锰酸盐蚀刻液(12)供入反应室(20)内,并将诸如氢氧化钙之类的碱土氢氧化物(14)加入到反应室中,搅动反应室内部的液体,从反应室的侧部或顶部通过过滤器(28)排放液体,刮掉附着在所述过滤器上的沉淀(26)...
中村纪和
中泽昌夫
宫本秀一
宫泽贤二
齐藤学
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