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江苏省青年科技基金(BQ96040)

作品数：2 被引量：6H指数：2
相关作者：于宗光许居衍张国华更多>>
相关机构：信息产业部更多>>
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相关领域：自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 3个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个建筑科学
  • 1个文学
  • 1个自然科学总论

主题

  • 3个EEPROM
  • 2个电路
  • 2个阈值电压
  • 2个误动
  • 2个可靠性
  • 2个EEPROM...
  • 1个导通
  • 1个导通电阻
  • 1个电学
  • 1个电子产业
  • 1个电阻
  • 1个定制
  • 1个多核
  • 1个多核CPU
  • 1个性状
  • 1个性状研究
  • 1个移位寄存器
  • 1个异构
  • 1个异构计算
  • 1个应力

机构

  • 3个信息产业部
  • 1个中国工程院
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中电集团
  • 1个中国工程院院...

资助

  • 3个江苏省青年科...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个中国博士后科...

传媒

  • 3个电子学报
  • 3个微电子技术
  • 1个电子产品世界
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个太原科技
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个中国电子科学...
  • 1个2003嵌入...
  • 1个第十三届全国...
  • 1个2010’全...
  • 1个2003中国...

地区

  • 2个陕西省
  • 1个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
许居衍
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：SOC 系统芯片 U 快速热退火 EEPROM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于宗光
供职机构：信息产业部
研究主题：EEPROM ASIC 浮栅 可测性设计 可测性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：信息产业部
研究主题：EEPROM 承载力 性状研究 建筑结构 钻孔灌注桩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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