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上海市教育委员会科技发展基金(11ZZ177)
作品数:
5
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相关作者:
杨尚磊
贾进
丁波
白建颖
张锋
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相关机构:
上海工程技术大学
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杨尚磊
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:铝合金 力学性能 显微组织 激光 高强铝合金
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贾进
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:激光焊接 高速列车 焊接接头 铝合金焊接接头 激光焊接接头
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丁波
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:力学性能 高强铝合金 激光焊接 高速列车 激光技术
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供职机构
所获资助
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白建颖
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:激光焊接 激光技术 力学性能 焊接接头 接头组织和性能
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曹阳根
供职机构:上海工程技术大学
研究主题:冲压 杯突试验 IC封装 CAE 塑封
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张锋
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:类金刚石薄膜 抽芯 残余应力 MOLDFLOW PC
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王广卉
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院
研究主题:冷挤压工艺 数值模拟 冷挤压 DEFORM-3D FDM
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