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成都市科技攻关计划项目(06GYB645GX-030)
作品数:
4
被引量:33
H指数:3
相关作者:
杨文君
刘国柱
夏都灵
黄子强
康桂珍
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相关机构:
电子科技大学
中国电子科技集团第五十八研究所
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发文基金:
成都市科技攻关计划项目
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相关领域:
电子电信
理学
轻工技术与工程
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
晶体学
研究主题:晶体 晶体生长 光子晶体 液晶 晶体结构
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理学
研究主题:数学 英文 性能研究 高等数学 数值模拟
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子领域:
高压高温物理
等离子体物理
热学与物质分子运动论
原子与分子物理
粒子物理与原子核物理
应用物理
化学
无机化学
有机化学
高分子化学
物理化学
分析化学
晶体学
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基础数学
计算数学
概率论与数理统计
应用数学
运筹学与控制论
力学
一般力学与力学基础
固体力学
流体力学
工程力学
物理
理论物理
声学
光学
电磁学
无线电物理
电子物理学
凝聚态物理
半导体物理
固体物理
低温物理
物理电子学
研究主题:USING 激光 激光器 半导体 LED
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轻工技术与工程
研究主题:食品 食品安全 服装 生产工艺 菜谱
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子领域:
纺织科学与工程
纺织工程
纺织材料与纺织品设计
纺织化学与染整工程
服装设计与工程
食品科学与工程
食品科学
粮食、油脂及植物蛋白工程
制糖工程
农产品加工及贮藏工程
水产品加工及贮藏工程
发酵工程
皮革化学与工程
制浆造纸工程
微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
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