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12 条 记 录,以下是 1-10
曾荣
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐高弟
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:基片集成波导 雷达高度表 仿真 毫米波 带通滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐刚
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:L波段 高功率微波 紧凑型 模式转换器 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲍景富
供职机构:电子科技大学
研究主题:谐振器 电极 相位噪声 射频通信 锚点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄学骄
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵永志
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微系统 MEMS 集成技术 表面电镀 苯并环丁烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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