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马国荣

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：三江学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个化学工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程

主题

  • 4个电路
  • 4个芯片
  • 4个空腔
  • 3个倒装片
  • 3个倒装芯片
  • 3个电路封装
  • 3个电源完整性
  • 3个信号
  • 3个信号完整性
  • 3个信号噪声
  • 3个引线
  • 3个预置
  • 3个圆孔
  • 3个噪声
  • 3个噪声控制
  • 3个噪声控制研究
  • 3个植球
  • 2个倒装焊
  • 2个电路芯片
  • 2个淀积

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 3个国家科技重大...
  • 2个国防科技工业...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 4个电子与封装
  • 3个电子产品可靠...
  • 2个微纳电子技术
  • 1个微电子学
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个中国集成电路
  • 1个第二届中国国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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