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王飞

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 4个可靠性
  • 4个封装
  • 4个封装器件
  • 4个MZ
  • 3个电子产品
  • 3个选择性
  • 3个正交
  • 3个正交试验
  • 3个子产
  • 3个工艺参
  • 3个工艺参数
  • 3个灌封
  • 3个焊工
  • 2个真空设备
  • 2个中间相
  • 2个退火
  • 2个退火工艺
  • 2个组装密度
  • 2个温轧
  • 2个密实

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 4个混合微电子技...
  • 2个热加工工艺
  • 1个电子工艺技术
  • 1个现代企业

地区

  • 4个安徽省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
黄明辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：波峰焊工艺 DIRECTFET RAY MZ 选择性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤春江
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄国平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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