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贺彪

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 3个一体化
  • 3个平行缝焊
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个基板
  • 3个共晶
  • 3个共晶焊
  • 3个高过载
  • 3个版图
  • 3个LTCC
  • 3个LTCC基板
  • 2个低温共烧陶瓷
  • 2个电路
  • 2个厚膜
  • 2个厚膜混合
  • 2个封装
  • 2个版图设计
  • 1个带基
  • 1个倒装焊
  • 1个电路版图

机构

  • 3个北方通用电子...
  • 2个中国兵器工业...
  • 1个南京理工大学

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 3个集成电路通讯
  • 2个混合微电子技...
  • 2个第十三届全国...
  • 1个新技术新工艺
  • 1个中国民族民间...
  • 1个印制电路信息
  • 1个电子与封装
  • 1个中国电子科学...
  • 1个第十四届全国...
共 3 条 记 录，以下是 1-3
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：一体化 LTCC 共晶焊 平行缝焊 高过载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC 版图设计 一体化 共晶焊 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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