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7 条 记 录,以下是 1-7
唐国坊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶素文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 硅树脂 无磷 组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭浩
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印制电路 层压板 无卤阻燃 高耐热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪青
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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