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孙鹏
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
唐国坊
广东生益科技股份有限公司
叶素文
广东生益科技股份有限公司
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
郭浩
广东生益科技股份有限公司
伍宏奎
广东生益科技股份有限公司
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唐国坊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
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叶素文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 硅树脂 无磷 组合物
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伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
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陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
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郭浩
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印制电路 层压板 无卤阻燃 高耐热性
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汪青
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
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刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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所获资助
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