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黄国平

作品数：9 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 4个电气工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学

主题

  • 6个可靠性
  • 5个电源
  • 5个封装
  • 4个导热
  • 4个电源组件
  • 4个电子产品
  • 4个贴装
  • 4个热流
  • 4个子产
  • 4个组装方法
  • 4个组装工艺
  • 3个电路
  • 3个电源模块
  • 3个选择性
  • 3个真空设备
  • 3个正交
  • 3个正交试验
  • 3个输入输出
  • 3个组装密度
  • 3个密实

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

传媒

  • 8个混合微电子技...
  • 2个电子技术应用
  • 2个电子机械工程
  • 2个中国电子学会...
  • 1个电子测试
  • 1个电子工艺技术
  • 1个现代企业
  • 1个电子质量
  • 1个电子产品世界
  • 1个微处理机
  • 1个电子与封装
  • 1个电子技术与软...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 9个安徽省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
吴向东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：电路 供电电路 基准电路 静态电流 短路保护电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王琰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：高可靠 钢网 焊膏 组装工艺 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗浩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：电源组件 高功率密度 热分析 高可靠 钢网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王多笑
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：波峰焊工艺 DIRECTFET RAY MZ 选择性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤春江
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高群
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：转换器 输入端 旋转变压器 数字转换器 二进制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DIRECTFET MZ 封装器件 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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