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12 条 记 录,以下是 1-10
郑静
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 厚膜 夹具 功率芯片 互连结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王腾
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 夹具 电路基板 管壳 功率芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 夹具 管壳 工装 卡槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安文杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 工装 夹具 从设备 磁通量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周向红
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:抑制电路 移相电路 半桥电路 分频电路 信号频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王毅
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:反馈电路 隔离型 比较电路 同步整流 基准电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志阳
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电路 抑制电路 移相电路 半桥电路 分频电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈义强
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电迁移 集成电路 预警信号 MOS管 TDDB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄云
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 寿命评价 裸芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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