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余焱

作品数：3 被引量：11H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 2个化学工程
  • 2个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个兵器科学与技...
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  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 4个电路
  • 3个定位夹具
  • 3个印制板
  • 3个元器件
  • 3个制板
  • 3个铜线
  • 2个电缆
  • 2个电连接
  • 2个电连接器
  • 2个电容
  • 2个电子封装
  • 2个电子组装
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  • 2个视频电缆
  • 2个贴片
  • 2个无铅
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  • 2个无铅焊料
  • 2个工艺参

机构

  • 5个中国工程物理...
  • 1个四川大学
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国轻工总会

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 2个电子工艺技术
  • 2个新技术新工艺
  • 2个探测与控制学...
  • 2个2007中国...
  • 2个2008中国...
  • 2个全国信息与电...
  • 2个四川省电子学...
  • 2个2014’（...
  • 1个电测与仪表
  • 1个制造业自动化
  • 1个实验力学
  • 1个电子技术应用
  • 1个高电压技术
  • 1个电力电容器
  • 1个高压电器
  • 1个爆炸与冲击
  • 1个海湖盐与化工
  • 1个兵工学报
  • 1个电光与控制
  • 1个电子产品可靠...

地区

  • 5个四川省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
李华梅
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电子元器件 半导体桥 起爆装置 大体积 测量方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶海福
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：引信 测试仪 电连接 高压脉冲 雷管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：焊料 SMT 焊接过程 贴片机 大体积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨光育
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电子产品 无铅 电缆组件 CAPP SN-PB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
路佳
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：表面组装技术 SMT 焊盘设计 连接器 视频电缆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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