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5 条 记 录,以下是 1-5
位松
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟江
供职机构:重庆科技学院
研究主题:三甘醇 乳状液 稠油 油气储运 H
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许章亮
供职机构:重庆科技学院
研究主题:油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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