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李欣霖
作品数:
2
被引量:7
H指数:1
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
重庆市自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
位松
重庆科技学院冶金与材料工程学院
李望云
重庆科技学院冶金与材料工程学院
许章亮
重庆科技学院冶金与材料工程学院
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
孟江
重庆科技学院
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位松
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
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所获资助
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李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
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所获资助
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孟江
供职机构:重庆科技学院
研究主题:三甘醇 乳状液 稠油 油气储运 H
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供职机构
所获资助
研究领域
许章亮
供职机构:重庆科技学院
研究主题:油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
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供职机构
所获资助
研究领域
尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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供职机构
所获资助
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