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陈明波

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 5个机械工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个电气工程
  • 2个交通运输工程
  • 2个理学
  • 1个建筑科学
  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 14个电源
  • 9个收发
  • 8个电路
  • 8个电路板
  • 8个电耦合
  • 8个多芯片
  • 8个多芯片组件
  • 8个引擎
  • 8个印制电路
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  • 8个冗余
  • 8个冗余电源
  • 8个总线
  • 7个印制板
  • 6个硬盘
  • 6个硬盘阵列
  • 6个用户
  • 5个底座
  • 5个电子设备
  • 5个用户界面

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学

资助

  • 2个国防科技保密...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个武器装备预研...

传媒

  • 7个电子机械工程
  • 5个电子工艺技术
  • 4个通信技术
  • 3个激光与光电子...
  • 3个电子设计工程
  • 3个智能制造
  • 2个电子测试
  • 2个新技术新工艺
  • 2个电子质量
  • 2个电子元件与材...
  • 2个信息安全与通...
  • 2个2019中国...
  • 1个工程塑料应用
  • 1个机械
  • 1个舰船科学技术
  • 1个电力系统装备
  • 1个新型工业化

地区

  • 15个四川省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
吴圣陶
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：车载天线 车载设备 车辆 液冷 测量频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李崧
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：机箱 印制线 印制板 PSD 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘平
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：机箱 光纤阵列 印制电路板 BGA封装 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建平
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：光电 光纤阵列 机箱 印制电路板 光互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄金涛
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：网络安全 密钥管理协议 秘密共享 孪生研究 孪生
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨平
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：电子电路 光电 激光器 复杂电路 风机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓雷升
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：超混沌系统 保守 虹膜特征 存储器 篡改检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：机箱 复杂电路 光纤阵列 激光烧结 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张力行
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：电源设计 电磁仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卿文强
供职机构：中国电子科技集团第三十研究所
研究主题：电源设计 电磁仿真 车载电源 蓄电池电压 过流保护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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