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王世
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2
被引量:7
H指数:1
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
贾建援
西安电子科技大学
付红志
中兴通讯股份有限公司
陈轶龙
西安电子科技大学
刘旭朝
西安电子科技大学
刘哲
中兴通讯股份有限公司
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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贾建援
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
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陈轶龙
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
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刘旭朝
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:再流焊 热传导 POP 温度曲线 叠层封装
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所获资助
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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