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何威

作品数:14 被引量:21H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术兵器科学与技术交通运输工程更多>>

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8 条 记 录,以下是 1-8
叶发亮
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:热设计 机载 并行工程 机箱 电子设备
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陈光杰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:热设计 机箱 机载 户外 抗恶劣环境
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雪峰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:背负 防水设计 工业造型设计 小型化设计 单兵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈思
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:结构优化 热设计 热仿真 信号 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴芳菊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:电子设备 液冷 机载 机箱 盲插
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国炎
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:背负 防水设计 工业造型设计 小型化设计 单兵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈光杰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:机载 机架 热设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:可用性 软件界面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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