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李勇

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
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相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

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尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东
供职机构：重庆科技学院
研究主题：显微组织 热丝TIG焊 管线钢 热丝TIG X80管线钢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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