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黄斌
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1
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张键
中国电子科技集团第五十八研究所
华丞
中国电子科技集团第五十八研究所
蔡荭
中国电子科技集团第五十八研究所
杜迎
中国电子科技集团第五十八研究所
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蔡荭
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
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所获资助
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华丞
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
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所获资助
研究领域
张键
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:接地系统 单点 地线设计 比较器 开关电容
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所获资助
研究领域
杜迎
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
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