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田艳红

作品数：267 被引量：481H指数：12
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合作作者

领域

  • 85个金属学及工艺
  • 70个电子电信
  • 55个自动化与计算...
  • 54个一般工业技术
  • 44个化学工程
  • 43个理学
  • 37个电气工程
  • 37个文化科学
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  • 11个天文地球
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  • 7个石油与天然气...

主题

  • 56个金属
  • 49个封装
  • 47个合金
  • 45个纳米
  • 41个金属间化合物
  • 39个有限元
  • 35个芯片
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  • 29个电子封装
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  • 28个数值模拟

机构

  • 83个哈尔滨工业大...
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  • 1个哈尔滨工程大...
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  • 1个东北林业大学
  • 1个东北农业大学
  • 1个电子科技大学
  • 1个华中科技大学
  • 1个集美大学
  • 1个南开大学

资助

  • 70个国家自然科学...
  • 25个国家高技术研...
  • 22个国家重点实验...
  • 22个中央高校基本...
  • 21个中国博士后科...
  • 17个国家教育部博...
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  • 8个哈尔滨工业大...
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传媒

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  • 18个稀有金属材料...
  • 17个材料科学与工...
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  • 8个热加工工艺
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  • 8个电子工业专用...
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地区

  • 71个黑龙江省
  • 10个北京市
  • 6个四川省
  • 3个江苏省
  • 3个陕西省
  • 2个安徽省
  • 2个河南省
  • 2个天津市
  • 1个辽宁省
  • 1个广东省
共 101 条 记 录，以下是 1-10
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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王尚
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：电子器件 电致变色 可靠性 焊点 共形
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刘威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安荣
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：微流控芯片 电致变色 铜纳米线 差动 表面镀膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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