2025年3月6日
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郝建民
作品数:
3
被引量:11
H指数:1
供职机构:
中华人民共和国工业和信息化部
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相关领域:
化学工程
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合作作者
向勇
天津大学电子信息工程学院
张昊
天津大学电子信息工程学院
梅武刚
天津大学电子信息工程学院
谢道华
天津大学电子信息工程学院
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向勇
供职机构:天津大学
研究主题:片式元器件 介电性能 介电 镧 钛酸
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谢道华
供职机构:天津大学
研究主题:片式元器件 介电性能 BAO 微波陶瓷 钛酸铋钠
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所获资助
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张昊
供职机构:天津大学电子信息工程学院
研究主题:介电性能 片式元器件 BAO 陶瓷结构 介电
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相关人物
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所获资助
研究领域
梅武刚
供职机构:天津大学电子信息工程学院
研究主题:镧 介电性能 钛酸 陶瓷介质 低损耗
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