2025年2月19日
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韩克平
作品数:
15
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H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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核科学技术
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合作作者
李文龙
华中科技大学机械科学与工程学院...
尹周平
华中科技大学
朱晓辉
华中科技大学机械科学与工程学院...
童刚
华中科技大学
沈富强
华中科技大学
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李文龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:航空叶片 点云 机器人 机器人加工 测点
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所获资助
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尹周平
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 芯片 图像
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朱晓辉
供职机构:华中科技大学
研究主题:桥梁裂缝 攀爬 顶针 操控 负压吸附
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童刚
供职机构:华中科技大学
研究主题:航空 薄壁零件 加工参数 精加工 数控代码
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洪超
供职机构:华中科技大学
研究主题:RFID 移动机器人 检测机器人 机器人运动 读写器
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沈富强
供职机构:华中科技大学
研究主题:检测机器人 吸盘 踝关节 桥梁裂缝 攀爬
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江佳俊
供职机构:华中科技大学
研究主题:电路 转印 图案 磁膜 磁畴
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张兆坤
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:大学生培养 出料口 出料 牙颌模型 牙颌
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潘卫进
供职机构:华中科技大学
研究主题:编带 压头 RFID标签 封装 各向异性导电胶
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马东
供职机构:华中科技大学
研究主题:超导线圈 超导线 差模 共模抑制比 灵敏度
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