2025年1月8日
星期三
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王宇哲
作品数:
20
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H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
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合作作者
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘胜
华中科技大学机械科学与工程学院...
徐明海
华中科技大学机械科学与工程学院...
胡畅
华中科技大学
徐春林
华中科技大学
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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徐明海
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
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徐春林
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 流量传感器 性能稳定 硅片 溅射
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所获资助
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胡畅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅片 成品率 超高频 测试装置
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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师帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
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张卓
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 键合工艺 互连结构 公信力
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徐春林
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:压力传感器 石墨烯 MEMS封装 硅 TSV
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