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张文奇

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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  • 2个电子元件与材...

地区

  • 11个北京市
  • 1个陕西省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋崇申
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛海韵
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹雯
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装工艺 硅 封装 加注 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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