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林伟
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广东生益科技股份有限公司
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合作作者
黄天辉
广东生益科技股份有限公司
游江
广东生益科技股份有限公司
奚龙
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
王碧武
广东生益科技股份有限公司
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黄天辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
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游江
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
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奚龙
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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王碧武
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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郭浩
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印制电路 层压板 无卤阻燃 高耐热性
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孟运东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
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肖逸兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印制电路 层压板 PCB 白点
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黄增彪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
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