2025年2月12日
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李立
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42
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
金属学及工艺
自动化与计算机技术
一般工业技术
航空宇航科学技术
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合作作者
余克壮
中国电子科技集团第二十九研究所
王天石
中国电子科技集团第二十九研究所
王宇
中国电子科技集团第二十九研究所
李琳
中国电子科技集团第二十九研究所
陈波
中国电子科技集团第二十九研究所
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余克壮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子组件 底座 出口
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王天石
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 馈电 曲面 互联
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所获资助
研究领域
王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
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供职机构
所获资助
研究领域
李琳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 层间 互联
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陈波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 盲插 天线 卷绕机构 转台
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廖旭
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 生产线 产品数据管理 产能 侧板
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张义萍
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
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张怡
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 互联 曲面 馈电
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刘正勇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 电路 电性能
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范民
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
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