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王良

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：天津电子材料研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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郑庆瑜
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：半绝缘砷化镓 TSC 热激电流 硅 硅铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙毅之
供职机构：天津电子材料研究所
研究主题：面接触 雪崩击穿 硅外延片 硅外延 击穿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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