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张晓强
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供职机构:
东南大学
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电子电信
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合作作者
王雷
东南大学
周再发
东南大学
李伟华
东南大学
孙超
东南大学
张璐
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李伟华
供职机构:东南大学
研究主题:MEMS 多晶硅 微机电系统 残余应力 绝缘衬底
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王雷
供职机构:教育部
研究主题:残余应力 汽轮机 支持向量机 硅材料 绝缘衬底
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周再发
供职机构:东南大学
研究主题:残余应力 绝缘衬底 杨氏模量 多晶硅 元胞自动机
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孙超
供职机构:东南大学
研究主题:残余应力 无轴承异步电机 泡沫混凝土 城市路网 多层薄膜材料
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张璐
供职机构:东南大学
研究主题:硅材料 绝缘衬底 静电驱动 弯曲挠度 匿名通信
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刘海韵
供职机构:东南大学
研究主题:多晶硅 残余应力 绝缘衬底 热膨胀系数 偏转
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