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王会

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李冉
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC 填孔 印刷参数 印刷 流延
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周洪庆
供职机构：南京工业大学
研究主题：介电性能 低温共烧陶瓷 微晶玻璃 CAO LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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