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金伟荣

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张辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：折叠 电子设备 屏幕 壳体 挤压力
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成义华
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：铃音 多媒体 回铃音 呼叫 定制
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