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王谦

作品数：4 被引量：66H指数：3
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 10个北京市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐祥云
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹育文
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：引线框架 铜合金 集成电路 CU-NI-SI 合金设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪刚强
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：氧化膜 彩色显像管 电真空器件 浸润性 彩色显像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩振宇
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志勇
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：化学镀 层结 AIN陶瓷 基片 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 基板 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐忠华
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：微电子封装 铜布线 基片 低温共烧陶瓷 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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