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李雪飞

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合作作者

领域

  • 1个电子电信
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 2个电镀
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个镀铜
  • 2个镀铜层
  • 2个对焊
  • 2个水汽
  • 2个铜箔
  • 2个钻孔
  • 2个结合力
  • 1个导电
  • 1个导电材料
  • 1个垫板
  • 1个电镀工艺
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机构

  • 2个广东生益科技...

传媒

  • 1个印制电路信息
  • 1个2013年中...

地区

  • 2个广东省
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李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
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杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
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