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庄永河

作品数：111 被引量：19H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：上海市“科技创新行动计划”更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>

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领域

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地区

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共 60 条 记 录，以下是 1-10
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 积分器 恒流源电路 电路 超高速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周晶
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 数字转换器 旋转变压器 自适应 转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：光纤陀螺 光电探测器 硅基 隔离放大器 稳定性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁宝山
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 电路 开关电源 同名端 单元电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周婷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 低应力 长方体 惯性传感器 电气连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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