2025年1月8日
星期三
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唐国坊
作品数:
76
被引量:7
H指数:2
供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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发文基金:
国家科技支撑计划
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相关领域:
化学工程
电子电信
一般工业技术
电气工程
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合作作者
罗成
广东生益科技股份有限公司
陈勇
广东生益科技股份有限公司
叶素文
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
张江陵
广东生益科技股份有限公司
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罗成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 介质损耗角正切 预浸料 树脂
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陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
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叶素文
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 硅树脂 无磷 组合物
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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所获资助
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张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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孙鹏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 白色填料 耐黄变性 纤维基材 预浸料
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徐莹
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:环氧树脂组合物 覆铜板 覆铜箔层压板 聚苯醚树脂 聚苯醚
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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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杨涛
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
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