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王宁

作品数：32 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 32个电子电信
  • 15个化学工程
  • 14个电气工程
  • 12个一般工业技术
  • 9个金属学及工艺
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主题

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  • 7个单芯片
  • 6个氮化铝陶瓷

机构

  • 34个中国电子科技...
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  • 3个中国电子科技...
  • 1个合肥工业大学
  • 1个陕西科技大学
  • 1个电子部
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资助

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传媒

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  • 2个中国电子学会...
  • 2个中国电子学会...
  • 1个电子测试
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个含能材料

地区

  • 33个安徽省
共 34 条 记 录，以下是 1-10
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱雨生
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DC/DC变换器 变换器 厚膜混合集成电路 计算机辅助设计 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡越北
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计 封装工艺 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝陶瓷 氮化铝 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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