您的位置： 专家智库 > >

于平

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 6个铜箔
  • 6个钻孔
  • 6个基材
  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个粘结片
  • 4个印制电路
  • 4个印制电路板
  • 4个树脂
  • 4个铜箔基板
  • 4个基板
  • 4个烘烤
  • 4个铜
  • 4个称重
  • 3个镀铜
  • 3个镀铜层
  • 3个多层板
  • 3个填料
  • 2个垫板
  • 2个电镀

机构

  • 6个广东生益科技...

传媒

  • 2个印制电路信息
  • 2个第十五届中国...
  • 1个印制电路资讯
  • 1个覆铜板资讯
  • 1个第十四届中国...
  • 1个2013年中...

地区

  • 6个广东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
郑军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：孔壁 金属化 实数 半固化片 称重
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 称重 烘烤 基材 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0