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田晓忠

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个金属学及工艺
  • 5个化学工程
  • 5个电子电信
  • 5个一般工业技术
  • 3个冶金工程
  • 1个电气工程

主题

  • 6个钎焊
  • 5个陶瓷
  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个电子产品
  • 3个电子封装材料
  • 3个镀层
  • 3个镀覆
  • 3个多层陶瓷
  • 3个一体化
  • 3个一体化封装
  • 3个引线
  • 3个应力
  • 3个散热材料
  • 2个氮化铝陶瓷
  • 2个电镀
  • 2个电镀方法
  • 2个电化学腐蚀
  • 2个电性能
  • 2个电子封装

机构

  • 6个中国电子科技...

资助

  • 2个深圳市科技计...
  • 1个安徽省高校省...
  • 1个国际科技合作...

传媒

  • 6个混合微电子技...
  • 3个电子元件与材...
  • 2个中国集成电路
  • 2个有色金属科学...
  • 1个中国陶瓷
  • 1个功能材料
  • 1个固体电子学研...
  • 1个真空电子技术
  • 1个铝加工
  • 1个导航与控制
  • 1个Transa...
  • 1个第十七届全国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个安徽省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
方军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 金属 钛合金 氮化铝 钎焊
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胡玲
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 SICP/AL复合材料 线切割加工 钛合金 钎焊炉
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赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：一体化封装 一体化 板层 高温钎焊 高温玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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